行业观察:近6年半导体行业并购盘点——致那些年消失的经典半导体品牌

发表于 讨论求助 2019-12-07 14:04:47

随着市场的进一步发展和成本的增加,厂商的并购会有增无减,在不就的将来,半导体领域应该会正式步入寡头时代。这对于中国的半导体厂商而言是一个机遇也是一个挑战,接着这波风潮,是否可以收得几个有影响力的企业提高自己的实力,而在面对外国巨无霸的挑战时,如何突围,这都留给中国半导体产业更多的思考。


短短6年间,行业为什么会有这么多并购整合?一方面是科技水平进步,物联网、云等新元素引入人类社会引起行业巨变;二是巨头格局,成长空间见顶,厂商卖身投资新项目;三是行业斗争加剧,大厂商刀剑相加,誓要拼出你死我活。一起看看近6年来都有哪些半导体企业进行了并购:

1、2017年3月31日  ADI收购宽带GaAs和GaN放大器专业公司OneTree Microdevices

Analog Devices,Inc.近日宣布收购位于美国加利福尼亚州Santa Rosa的OneTree Microdevices公司。ADI公司是业界领先的混合信号解决方案供应商,提供从数据转换器、时钟到控制/电源调节等电缆接入解决方案。OneTree Microdevices的GaAs和GaN放大器具有业内最佳的线性度、输出功率和效率,收购该公司及产品组合后,使ADI公司能够支持下一代电缆接入网络的整个信号链。该笔交易的财务条款未予披露。


ADI公司的射频和微波业务副总裁Greg Henderson表示:“Analog Devices和OneTree Microdevices强强联手,将占据独特优势地位,有助于应对当前有线电视运营商面临的带宽和能效挑战,进而增强家庭和企业的宽带互联网服务。OneTree Microdevices拥有丰富的专业知识积累,加之ADI公司在GaN技术上的战略重点,两大优势相结合,有利于扩展ADI公司面向基础设施、防务、仪器市场的高性能射频和微波信号链解决方案组合。”

2、2017年3月28日  TDK收购欧洲ASIC大厂ICsense

日本TDK于3月28日宣布,全资子公司TDK-Micronas已与欧洲ASIC大厂ICsense签订全资收购协议。总部位于比利时鲁汶的ICsense是欧洲首屈一指的IC设计公司,其核心业务为ASIC和定制IC设计服务。


ICsense拥有欧洲最大的无晶圆厂IC设计团队,在类比、数字、混合讯号和高压IC设计方面拥有世界一流的专业知识。该公司为汽车、医疗、工业和消费市场开发和提供客户独家的ASIC解决方案。

ICsense的核心专长是传感器和MEMS介面、高压IC设计、电源和电池管理。加入TDK集团后,ICsense将继续为全球现有和新客户开发创新的ASIC。ICsense管理团队将维持不变。

TDK收购ICsense后将进一步提升其传感器和致动器业务。TDK除现有压力、温度、电流和磁性传感器外,正在增加各种传感器产品,以扩大其传感器业务。

3、2017年2月3日  Amkor安靠收购NANIUM

春节刚过,全球半导体并购即再添新案例。全球第二大集成电路封装测试供应商安靠(Amkor)3日宣布与NANIUM S.A.达成收购协议。安靠预计该项交易将于2017年一季度完成。


资料显示,NANIUM S.A.位于葡萄牙波尔图,是欧洲最大的半导体封装与测试外包服务商,其晶圆级芯片封装解决方案(WLCSP)世界领先,高良率、可靠的晶圆级扇出封装技术已用于大规模生产。目前,NANIUM已利用最先进的300mm晶圆级封装产线出货近10亿颗扇出封装产品。

而安靠成立于1968年,总部位于美国亚利桑那州。2001年,安靠在中国成立了安靠封装测试(上海)有限公司。

在竞争对手方面,长电先进自主知识产权的FO ECP技术可高度兼容于现有的晶圆级封装平台,既可实现单颗芯片扇出,亦可实现多种芯片集成扇出,目前已累计出货超过一亿只。目前,矽品已经有扇出SiP专案正在进行中,预计2017年将能开花结果。

对于本次收购,安靠董事长兼首席执行官Steve Kelly表示,“此次战略性的收购将巩固安靠作为晶圆级封装和晶圆级扇出封装领域领先供应商之一的地位。基于NANIUM成熟的技术,安靠能扩大生产规模,扩展这项技术的客户群。”

4、2016年12月1日  北京君正收购美国豪威

73亿市值的A股上市公司北京君正,耗巨资共计120亿收购前纳斯达克上市公司美国豪威。

北京君正从事集成电路设计业务,主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售,是一家创业板的上市公司,目前市值约为73亿元。根据公司2016年3季报,其第三季度的营业收入为0.62亿元,同比上涨28.17%;归母净利润为0.08亿元,同比下降78.96%。从数据来看,其业绩显然存在着一定压力,通过并购改变公司原有的“风貌”,将是重要的一步棋,而他们选中的,就是全球第三大图像传感器芯片制造商美国豪威。


美国豪威成立于1995年,已有22年的历史。公司在2000年登陆纳斯达克。主营业务为图像传感器芯片制造,产品主要应用在智能手机、平板电脑的摄像模块,一度是图像传感器市场的龙头。但后续,公司的直接竞争对手索尼和三星借助于在中低端市场的迅速拓展,逐渐赶超了美国豪威。目前公司的市场占有率约为12%,列全球第三,仅次于索尼和三星。

然而,随着下游行业快速扩张,传感器芯片的需求快速增加,竞争企业的迅速增多,行业竞争正在显著加剧。在纳斯达克上市多年的美国豪威也在求新和求变。在经历了各种各样的探索后,美国豪威最终决定进行私有化。这也就是这家全球第三的美国图像传感器芯片巨头与中国资本结缘的故事开端:2014年8月,由华创投资、中信资本、金石投资为主导的中资财团,对当时的美国豪威发出了非约束性现金收购要约,迈出了私有化美国豪威的第一步。但直至2015年4月,才真正大致确定了私有化的资金方和私有化方案。

2016年2月8日私有化正式完成,美国豪威向SEC报备Form 15及《登记终止通知》,正式从纳斯达克退市。从该公司公布私有化意向,到最终私有化完成,共计历经将近两年时间。两年间美国豪威所在的行业竞争进一步加剧。

5、2016年10月  高通收购NXP


高通、恩智浦半导体(NXP)在2016年10月联合宣布,双方已经达成最终协议并经董事会一致批准,高通将收购恩智浦。高通将以110美元(溢价11.5%)每股的价格,收购恩智浦已发行的全部股票,总价值约470亿美元,约合人民币3190亿元,全部以现金支付。

这将成为半导体历史上最大手笔的一次收购,交易预计在2017年底完成。

恩智浦半导体前身为飞利浦半导体,由荷兰飞利浦在1953年创立,2006年8月31日更名,可提供半导体、系统和软件解决方案,全球客户超过2.5万。

藉由并购NXP,可让Qualcomm由以移动为主的市场,一举取得NXP在混合信号芯片、微控制器、车电、网通与安全等市场的技术、产品与客户,加强Qualcomm在物联网、智慧城市等快速成长的新兴领域的实力。

尤其在智能手机市场出现饱和讯号的状况下,并购案有助于Qualcomm分散产品与营收太过集中的问题。目前高通来自行动相关产品收入占总营收达61%,在NXP加入后,可望降到48%,而汽车与IoT相关营收占比则可望达到29%。

6、2016年9月  瑞萨32亿收购Intersil(英特矽尔)

9月13日,日本车用半导体生产商瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布,已与美国模拟IC专家英特矽尔(IntersilCorp.)就全资收购后者达成协议。交易价格为32.19亿美元,瑞萨拟使用手上现金或寻求银行融资以应付是次收购。瑞萨计划在2017年上半年完成收购,力争加强具调整电力功能的芯片业务,期望藉由收购 Intersil 抢攻自动驾驶等需求持续看俏的车用芯片市场,为在国际竞争中胜出做好准备。


据报导,Intersil 在电源管理芯片领域——调整电压等“功率半导体”这一产品上拥有优势并有较高市占率,2015财年销售收入达到约5.2亿美元;目前于美国那斯达克挂牌的 Intersil 市值约为 21 亿美元。


Intersil公司主营产品包括电源管理,放大器和缓冲器,音频和视频,数据转换器,接口电路,开关/多路复用器/交叉矩阵,时钟和数字器件,航空航天及军用器件等。Intersil的产品广泛应用于各个领域,包括汽车电子,计算机,消费电子,工业应用,医疗,安全监控,LED照明等。

Intersil主要代理/分销商:Avnet(安富利)、Future(富昌电子)、宣昶股份、茂纶、WPG(大联大控股)

瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一。2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。总部位于日本东京,从业人员26000人(全世界20个国家、43家公司)公司法人董事长&CEO伊藤达。业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。

Renesas主要代理/分销商:Avnet(安富利)、Arrow(艾睿电子)、Edom(益登科技)、WPG(大联大控股)、Sekorm(世强先进科技)、深圳鹏利达、浙江晶贝、上海虹日、光菱电子、欣瑞利科技、丰弘科技、Zenitron

7、2016年7月  软银收购ARM


2016年7月份,日本软银集团宣布,斥资320亿美元收购英国芯片设计公司ARM,此举震惊世界。人们也担心,软银如何筹措大笔资金完成收购交易。

软银集团宣布,旗下的“SB中国控股公司”(SB为Softbank简写),将以分红的方式向日本软银集团提供236亿美元。而在不久前,这家中国子公司转让了阿里巴巴集团的部分股权,一共获得了100亿美元。

软银集团掌门孙正义,是在中国互联网市场大名鼎鼎的投资家,孙正义通过投资阿里巴巴获得了丰厚的回报,不过软银在过去的16年时间里,从来没有抛售过阿里巴巴股权,表明对于该公司的长远发展充满信心。

为了收购ARM,软银首次抛售阿里股权,截至目前,该公司仍然持有阿里巴巴28%的股权。

另外,软银还有其他几次变卖资产筹集资金的交易,比如86亿美元将移动游戏公司Supercell的股权转让给了中国的腾讯公司。此外,软银也变卖了日本移动游戏公司GungHo的股权,获得7亿美元。

8、2016年7月  ADI以148亿美元收购凌力尔特

ADI公司和Linear Technology(凌力尔特)公司于美东时间7月26日宣布双方已达成最终148亿美元协议,ADI公司以现金和股票交易方式收购凌力尔特公司,合并后公司总市值约为300亿美元。收购完成之后,ADI公司将成为全球首要的领先模拟技术公司,预计年度收入近50亿美元。并且将超越英飞凌,仅次于德州仪器(TI),成为全球第二大模拟芯片厂商。预计这笔交易将于2017年上半年完成。

凌力尔特是一家模拟芯片厂商,它的产品线包括放大器、比较器、电压基准、单片滤波器、线性稳压器、DC/DC 变换器、电池充电器、数据转换器、通信接口电路、射频信号修整电路等。过去多年,凌力尔特一直是全球利润率最高的半导体厂商之一。

而ADI是一家老牌芯片商,其在1965年由两名麻省理工学院的毕业生创立,目前公司的产品线几乎和凌力尔特一致。

模拟芯片和数字芯片有何区别?

实际上,很多人对芯片的了解只停留在数字芯片上,例如CPU、存储芯片、MCU和DSP等,这也是英特尔、高通、三星等厂商在做的。

顾名思义,数字芯片就是处理的数字信号(即0/1),它由多个相同的单元电路以及一个控制电路或多个控制电路组成。

相应的,模拟芯片处理的是模拟信号,例如图像、音频、电压电流等,它的电路由多个不同的单元构成。和数字芯片一样,这也是各类电子设备不可或缺的一部分,全球主要的几大模拟芯片厂商有TI,Infineon,ADI以及凌力尔特等。

9、2016年1月  Microchip收购Atmel


据《纽约时报》报道,美国芯片制造商微芯科技(Microchip Technology)宣布以36亿美元收购同行Atmel,在半导体行业再掀并购浪潮。芯片制造商们一直在联合起来以降低成本和扩大规模。

微芯科技(Microchip)收购爱特梅尔(Atmel)之举,让微控制器(MCU)市场的前三大供应商排名在最近几个月内再度重新洗牌。

过去两年来这一波前所未有的整并与收购(M&A)行动,戏剧性地改写了整个半导体产业的竞争格局。或许,其中变化最剧烈的要算是MCU领域了,因为就在这几个月内,另一项收购行动将会再度颠覆现有的市场前三大供应商排名。

正当恩智浦半导体(NXP Semiconductors)收购飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor),成为MCU市场排名第二的供应商后,在短短不到两个月的时间,Microchip也将收购Atmel,使其迅速爬升至MCU市场第三的位置。“我们看到收购Atmel将带来吸引人的财务与策略优势,”Microchip总裁兼首席执行官Steve Sanghi表示,“结合Microchip与Atmel的实力,将为MCU市场创造一家重量级厂商,并让Microchip从MCU市场排名第四的位置进展至第三(根据Gartner最新的市占率资料)。”

另外,根据市场研究公司IHS Global Inc.表示,Microchip是目前MCU市场上的第五大供应商。而在收购Atmel后——预计将在第二季收购完成,可望大举超越英飞凌 (Infineon AG)和意法半导体(STMicroelectronics;ST),迅速窜升至市场第三,仅次于目前主导这一市场的瑞萨电子(Renesas Electronics)和NXP。

在这一波整并“疯”潮期间,其他MCU供应商所进行的收购行动,也陆续改变了供应商排名,包括赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)在去年收购了Spansion。

IHS嵌入式处理器总分析师Tom Hackenberg表示,对于Microchip来说,跻身前三大MCU供应商之列将是一大利多。“当客户开始寻求潜在解决方案时,经常先考虑某种产品的前三大供应商。”

Hackenburg 表示,Microchip收购Atmel的意义重大。他指出,在MCU领域的厂商都是相当强劲的竞争对手,但每一家公司也都各有其差异化技术。Atmel 拥有触控传感器IP、MEMS传感器接口与安全技术,而这些都是Microchip所欠缺的产品。“Atmel所拥有的产品组合无疑地将为Microchip带来相当大的价值。”

10、2015年12月  美光收购华亚科


美国记忆体大厂美光12月14日宣布以每股30元,溢价30%,总金额1300亿元,收购与台塑集团合资的华亚科全部股权,这是外商在台湾史上最大购并案;同时,南亚科也将投资315亿元取得美光私募股权,成为美光的股东,也是少见台湾企业成为国际大厂主要股东的例子。

美光科技Micron Technology, Inc.成立于1978年,总部位于美国爱德荷州首府博伊西市,全职雇员30,400人,是美国最大的电脑内存芯片厂商。美光科技1981年成立自有晶圆制造厂。目前是全球最大的内存存储与影像感测器生产商之一。通过全球化的运营,美光科技制造并向市场推出DRAM、NAND闪存、CMOS图像传感器、其它半导体组件以及存储器模块,用于前沿计算、消费品、网络和移动便携产品。

华亚科技股份有限公司(简称:华亚科),成立于2003年1月23日,原系由南科(隶属台塑集团)及英飞凌共同设立,借与英飞凌之合作,直接筹建十二吋晶圆厂,并取得技术伙伴奇梦达之授权而投入DRAM之生产。2008年10月,美光以4亿美元收购奇梦达持有华亚科之全数股权,华亚科改为南科与DRAM大厂美光共同合资,主要提供标准型DRAM晶圆代工服务。

美国投顾Bernstein与Morgan Stanley (大摩)皆认为,美光在周期性低潮时刻发动购并是惯例,且收购华亚科操作有利于未来美光的财务表现,附带利益将是巩固美光在记忆体技术控制权,对南亚科也是一大利多。

Bernstein Research 报告指出,美光以每股30 元收购华亚科,虽然溢价超过三成,但仍符合对台湾记忆体业目标价,预计美光明年财年EPS 可增加12%,且更重要的是,会让中国更难进入DRAM 产业。

11、2015年11月  安森美收购飞兆半导体


安森美半导体公司(ON Semiconductor)周三宣布,将以24亿美元现金收购飞兆半导体国际公司(Fairchild Semiconductor International)。这是快速整合的半导体行业最新一起并购交易。

ON Semiconductor(安森美半导体 )成立于1999年,总部位于亚利桑纳州的凤凰城,从事设计、制造及销售半导体零件,用于电子系统及产品。公司经营分为三个部门:应用产品部门、标准产品部门及系统解决部门;应用部门提供模拟、混合讯号及先进逻辑应用特殊电路与应用特殊标准产品解决方案,且提供电压及电流选择的解决方案,以及晶圆与制造服务,包括整合被动元件技术、IC设计、封装及硅技术;标准产品部门提供分离式与整合式半导体产品执行应用程式功能,如开关、讯号调节、电路保护、讯号放大及参考电压,且开发低电容保护即整合讯号调节产品以支援数据传输速率、微型封装及开关与整流技术;系统解决方案部门供应模拟及混合讯号IC、微控制器、数位讯号处理器( DSP )、模拟与数位调谐器、智慧电源模组、及记忆体与分离式半导体。

公司为终端客户市场,如汽车、通讯、运算、消费性电子、多媒体、工业、智慧电网及军事/航空工业提供各种应用,包括车用电子、智慧型手机、多媒体平板、可穿戴电子、电脑、伺服器、工业建筑与家庭自动化系统、消费性白色家电、LED照明、电源供应、网路与电信设备、医学诊断、影像与健康听力,及感测器网路。公司也提供OEM、分销及电子制造服务。

Fairchild (飞兆半导体)透国旗下子公司Fairchild Semiconductor Corporation设计、制造及销售功率类比、功率分离式、非功率半导体解决方案。业务经营分为三个部门Switching Power Solutions (SPS)、Analog Power and Signal Solutions (APSS)及Standard Products Group (SPG)。

SPS部门提供类比与混合讯号IC、多晶片智慧功率模组、以及分离式功率产品,如二极管与电晶体、功率MOSFET、提供功率转换与调节服务的STEALTH,品牌包括SupreMOS、SuperFET、PowerTrench、 UniFET、SPM、PowerTrenchr及QFET。

APSS部门提供类比与混合讯号IC,用于控制分离式半导体,包括电源开关、调节、讯号放大、电力分配及电力耗损,讯号路径产品,如类比与数位开关、USB开关、视频滤波器、音频放大器,DC-DC IC、MOSFET与IGBT闸极驱动IC、功率因数校正IC,用于消费性产品、运算、显示器、电视、照明及工业市场。

SPG部门提供广泛的半导体产品,如MOSFET、接面场效电晶体、高功率双极、分离式小讯号电晶体、齐纳二极管、整流器、桥式整流器、萧特基元件及二极管、双极型稳压器、并联稳压器、低压线性稳压器、标准运算放大器/比较器、低压运算放大器、红外线产品及其他。产品应用于行动装置、工业、家电、汽车、消费性电子与运算市场。公司成立于1959年,总部位于加州圣荷西。

ON Semi表示,以两家公司目前的年营收总和50亿美元来估算,合并之后的公司将成为电源半导体元件领域的第二大供应商,主要聚焦汽车、工业与智慧型手机中端等应用领域。ON Semi总裁暨执行长Keith Jackson在宣布交易的电话会议上表示,此案的主要目的是提升该公司在中/高功率半导体领域的技术能力,并扩充在整体类比与功率晶片市场的版图。

12、2015年10月  Lam Research收购KLA-Tencor

据国外媒体报道,半导体设备制造商Lam Research(科林研发)将以约106亿美元收购其竞争对手KLA-Tencor(科磊)公司。周三美股盘前交易KLA-Tencor的股票上涨约18.5%至63.85美元,仍低于Lam Research的收购报价,每股67.02美元。无论是Lam Research和KLA-Tencor都是三星公司与台积电的主要设备供应商。

Lam Research Corporation是向世界半导体产业提供晶圆制造设备和服务的主要供应商之一。《财富》2008年度高盈利科技企业排行榜中LAM Research位于第20位。由于互联网设备对更便宜的芯片和新产品的需求,芯片制造商越发需要巩固自己的供应链。导致今年以来芯片制造领域不断出现创纪录的并购交易。

KLA-Tencor Corporation是一家从事半导体及相关纳米电子产业的设计、制造及营销制程控制和良率管理解决方案商,其产品包括芯片制造、晶圆制造、光罩制造、互补式金属氧化物半导体( CMOS)和图像感应器制造、太阳能制造、LED制造,资料储存媒体/读写头制造、微电子机械系统制造及通用/实验室应用等。

收购后影响

Lam Research和KLA-Tencor总部都位于美国,虽然都为晶圆厂提供制造设备,但是两家公司的产品并不重合,而且设备功能也是各有特色,合并之后公司的产品范围将进一步扩大。

科林研发公司是仅次于应材(Applied Materials) 与艾司摩尔(ASML),为全世界第三大半导体设备商,1980 年成立于美国加州矽谷,主要业务为半导体干湿蚀刻机台及薄膜沉积机台的销售、维修及服务。台湾子公司成立于1994 年,科林研发今年将来台成立亚太营运中心,从事半导体设备整修、研发中心。

科磊的设备主要用来提升半导体制程良率及提供制程控管量测方案,并在台设有训练中心。Gartner 报告指出,全球前五大半导体设备商囊括市场将近六成市占,已呈大者恒大趋势,不利小厂竞争。

目前半导体厂商正在积极布局下一代制造工艺,在逻辑芯片上,16nm FinFET以及14nm工艺趋近成熟,不过从2016年开始,10nm甚至是7nm将逐一问世,芯片制造设备更换的进度会持续下去;此外,在存储领域,发展到16nm已经遇到了瓶颈,制造设备是晶圆厂必须跨越的一道坎。面对这样的技术挑战,Lam Research和KLA-Tencor抱团取暖也不足为奇。

合并之后的公司将发挥各自的优势来研发新设备,而且其体量也将超越其它竞争对手抗衡,根据分析,Lam Research和KLA-Tencor将占据半壁江山,拥有晶圆制造设备市场42%的份额;另外,新公司年支出将减少2.5亿美元。

13、2015年10月   西部数据收购闪迪

硬盘厂商西部数据(Western Digital)今日宣布,将以约190亿美元收购存储芯片厂商SanDisk。SanDisk 是全球最大闪存制造商之一,我们平时所用的 U 盘和相机储存卡很多都出自 SanDisk 之手。近年来,西部数据的硬盘主业务不断受到闪存产品的冲击,收购 SanDisk 帮助西部数据迅速在闪存行业占有了一席之地。


Western Digital Corporation (西部数据,股票代码:WDC.US)成立于1970年,总部位于加洲尔湾,主要透过旗下子公司研发、制造、销售资料储存解决方案,让消费者、企业、政府、及其他机构可用来创造、管理、保存数字资料内容。公司有提供桌上型电脑和笔记型电脑的硬盘及固态硬盘、Enterprise Performance及Enterprise Capacity企业级硬盘。此外,也提供应用于消费性电子的硬盘,可应用在监视摄影机、游戏机、安全监控系统、机上盒、多功能印表机、娱乐及汽车导航系统等领域。

旗下硬盘品牌包含WD、HGST、G-Technology,产品容量范围从500GB到24TB,并提供各式不同的传输介面包含USB 2.0、USB 3.0、external SATA、FireWire、Thunderbolt、以太网路连接等。公司产品销售给全球电脑制造商、分销商、零售商等,也提供给储存装置子系统供应商、专业代工厂、网路及社交媒体基础设施商、PC及Mac代工厂。

SanDisk是一家设计与销售闪存卡产品的美国跨国公司,于1988年由Eli Harari与非易失性内存技术专家Sanjay Mehrotra创立,1995年11月在NASDAQ上市。闪迪生产许多不同类型的闪存,包括多种存储卡与一系列USBU盘。闪迪公司均有销售高端与低端的闪存。

对于业内人来说,西数收购闪迪并不稀奇。很早就有消息透露WD、希捷和美光都在接洽闪迪,谈判收购的事情。最后美光退出,由西数单独谈判。为什么西数要收购一个Flash厂商?

看中闪迪的市场布局

闪迪有什么?闪迪有超过5000项闪存知识产权、一整套出色的消费级闪存业务体系、相机存储卡业务外加消费与企业级SSD、PCIe闪存、3D芯片开发以及Infiniflash阵列等系统组件,可谓在整个闪存解决方案中软硬兼顾。

闪迪早在2011年就开始布局企业级市场,代表的收购案例是Pliant的SSD控制器技术。随后在2012年2月收购FlashSoft以获取其PCIe闪存缓存软件方案。2013年7月以3.07亿美元收购SMART Storage公司旗下的SSD与闪存DIMM业务。2014年6月收购Fusion-io。所以西数再给客户提供闪存解决方案时可以得来全不费工夫。

SSD固态硬盘发展至今,很少看到传统机械硬盘身影,其中主要原因就是Flash资源的匮乏,WD一直在此无建树就是因此。此次西数是收购闪迪,也是看重闪迪是全球前三大Flash供应商,为以后企业级NAND芯片存储提供保障。

14、2015年6月   Intel收购Altera


2015年6月1日,Intel以167亿美元收购了年收入不足20亿美元的Altera。Altera是全球第二大FPGA(可编程门阵列)厂商,其2014年收入约19.3亿美元,利润为4.73亿美元,这将成为Intel有史以来规模最大的一次收购。

2014年,Altera约占全球FPGA市场份额38%,而行业老大赛灵思份额约为50%。不过,需要指出,目前全球FPGA市场规模约50亿美元,尚不足Intel收入的10%,远远不足以吸引Intel的兴趣。

此外,Altera的主营要收入来自电信设备市场,跟Intel也并不相关。一位Altera内部人士如是告诉记者,“Altera对于Intel的价值,只在于数据中心业务。”该人士称,“根据CEO往来邮件,我们两家公司只整合数据中心业务,其他业务保持独立。”

收购后影响:

该收购还旨在强化英特尔在数字中心市场和物联网的地位。该公司正尝试更加快速地摆脱对PC业务的依赖。

Altera的芯片大多数由台积电生产,尽管它一直在就英特尔的14纳米工艺技术与其进行合作。在业内人士看来,该交易给英特尔的14纳米工艺工厂直接带来了一家客户。

英特尔还计划将Altera的可定制芯片和自有的标准化半导体相整合,以针对网络搜索、机器学习等任务打造更加高效的半导体产品。

该计划的首批成果预计将会在2016年到来,其中包括面向数据中心的融合两家公司的芯片的半导体。据布鲁克斯称,虽然这些产品可带来50%的性能提升,但在两家公司的技术能够完全整合于单一的硅片之前,它们不会有更大幅度的改进,那一步还需要数年时间才能实现。

“实际上,收购Altera已经势在必行。”京微雅格公司战略规划与业务拓展副总裁、中国“核高基”国家科技重大专项FPGA相关项目负责人王海力认为:“Intel必须要融合Altera的FPGA技术,以便在数据中心阻击ARM。”

在过去的二十年里,Intel征服了几乎所有PC、服务器、存储市场,成为PC、数据中心领域的霸主。但如今,年收入只有5.6亿美金、不足Intel收入1%的ARM,正在这两个领域频繁冲击Intel。

近两年,Intel耗费巨资不断努力寻求移动市场突破,但收效甚微。反而ARM却开始借助合作伙伴开始觊觎Intel的第二大业务—数据中心市场。2014年,Intel数据中心业务收入144亿美元,同比增长18%,是Intel近年来唯一持续增长的业务。

过去一年里,高通已经多次宣布进军服务器市场,开始设计基于ARM架构的服务器芯片。而ARM近期也在投资者大会上作出承诺,基于ARM架构的处理器将在2020年占据服务器市场20%的份额。

当然,Intel也早已重视数据中心市场。“早在2013年初,Intel就已经与Altera进行深度合作,向Altera开放了高端芯片制造工艺。”王海力介绍,当时,Intel开始尝试将FPGA与其Xeon(至强处理器)融合在一起,希望通过两种技术的融合大幅提高Xeon的性能,并降低能耗。

与Intel的联姻也能让Altera受益良多。过去与赛灵思的竞争中,Altera主打低端路线,这导致Altera在高端器件产品的进度始终落后于赛灵思,且差距仍然在拉大。最新消息显示,赛灵思与台积电达成合作,将于2017年推出7nm产品。王海力认为:“Altera也可以借助Intel的高端制造工艺,缩小与赛灵思的差距。”

除此之外,Intel布局的物联网芯片也有可能需要借助FPGA的灵活、可编程特性。2014年,Intel物联网芯片收入21亿美元,同比增长19%,是Intel增速最快的业务。

“物联网,可能也是中国FPGA厂商的机会。”在王海力看来,“传统的FPGA领域,我们落后了太多,0.1%的市场份额都占不到。但是新型的物联网市场,需要新的技术形态,我们的差距没有传统领域那么大。”

15、2015年5月28日  Avago并购博通


北京时间5月28日晚消息,安华高科技(Avago Tech)和芯片制造商博通 (Broadcom)周四共同宣布,双方已达成最终协议,安华高将以总计约370亿美元的现金和股票收购博通。这是全球芯片业历史上最大规模的一桩并购案。

安华高和博通合并后将成为美国以营收计的第三大半导体制造商,位居英特尔和高通之后。

Avago Technologies Ltd 。成立于1961年,总部设在新加坡,设计、开发并提供广泛的三五族类比半导体装置。公司业务可分为无线通讯、企业及储存、有限基础设施、工业及其他等四个部分。公司产品包括无线通信、有线基础设施、工业即车用电子,广泛应用于智能手机、消费性电子产品、数据网络、电子设备、企业储存及伺服器、发电装置即可再生能源系统、工厂自动化、显示器、印表机等。

Broadcom成立于1991年,总部位于加州尔湾,为有线及无线通讯提供半导体解决方案,产品在家庭、办公室及行动环境中,提供语音、视频、资料及多媒体等应用。公司经营分为二大事业群:宽频与连接、基础设施与网络。宽频与连接事业提供缆线、卫星、IP、OTT与地面机上盒;DSL及光纤宽频接入服务;毫微微蜂巢式基地台,可提高蜂巢式覆盖及小型基地台低功率无线接入节点,以及适地性技术与触控面板控制器;集成与分离式Wi-Fi、蓝芽、近场通讯解决方案。基础设施与网络事业群为服务供应商、资料中心、产业、企业及中小企业市场提供以太网交换器产品;以太网铜缆收发器;汽车以太网络产品;背板与光学前端实体层装置。

部门还提供多核心通讯处理器、知识型处理器、微波数据机及RF、VoIP解决方案、以及数位前端处理器、以太网控制器,及ASIC系列解决方案。销售范围包括亚洲、澳洲、欧洲、南非、及南韩。

收购后影响:

这一兼并是迄今最明显的证据,说明科技行业压力不断蓄积,一度高速增长的企业被迫面对行业走向成熟的现实。苹果(Apple)和三星(Samsung)等集团的崛起也挤压了高科技供应链的许多环节,迫使组件厂商为了生存而竞相扩大规模。

安华高已成为业内最具收购意识的公司之一,仅在过去一年就做了三笔交易。该公司表示,将支付170亿美元现金和大约200亿美元的股票,收购总部位于加州的博通,后者专业制造通信芯片,产品用于数据中心以及苹果和三星等企业生产的移动设备。

博通近年遭遇增长停滞,原因是无线和数据中心领域的客户都压低了价格,并向数量更少、规模更大的供应商采购更多组件。安华高预计,这笔收购有望使公司每年节省7.5亿美元。

作为向苹果和三星供应移动通信芯片的一家大型供应商,博通将加强安华高在这个已经占其业务约40%的市场的地位。

博通总裁暨执行长麦葛瑞格(Scott McGregor)也表示,随着物联网装置诉求轻薄短小、功能更酷炫,必须仰赖更先进纳米制程,却发现摩尔定律(Moore‘s Law)的投资报酬率在28 纳米制程之后逐渐下降。过去,28 纳米以上的每一节点(Node)纳米制程每百万闸电晶体(Transistor)成本从6.4 美分降至2.7 美分;但28 纳米以下的每一节点纳米制程成本,反而从2.7 美分攀升至2.9 美分。

此外,28 纳米之下的每节点纳米制程的芯片设计成本正急遽增长,预期至16 纳米,芯片设计成本将从28 纳米的近百美元飙升至趋近于350 美元,增加2.5 倍之多。

所以麦葛瑞格认为,摩尔定律投资报酬率减少与芯片设计成本垫高,势必对于半导体产业造成影响。首先纳米制程节点的选择和平台整合战略,将随摩尔定律的投资报酬率下探有所变化;再者是未来芯片设计成本缩减,将来自于设计的改进,而非选用更先进的制程技术;以及矽智财(IP)组合要更广,才有利于提供客户更完整的方案。

此外,产业人士分析,现阶段安华高不少放大器系搭配联发科的Wi-Fi 模组出货,在与Wi-Fi 芯片龙头博通合并之后,可??以提供客户一站购足放大器搭配Wi-Fi 模组的服务,甚至有利于开拓物联网的新市场。

16、2015年5月8日 Microchip收购Micrel

国外媒体报道,Microchip和Micrel已经达成最终协议,Microchip将以支付现金和股票的方式收购Micrel半导体,总金额约8.39亿美元。


据悉,Micrel估价为7.74亿美元,其账上还有约9500万美元的现金和证券投资,收购价格比Micrel在5月6日的收盘价溢价3%。

Microchip总裁兼CEO Steve Sanghi表示,Mircel的线性和电源管理产品线、网络解决方案以及时钟和通信产品线与Microchip现有产品线形成互补。

Microchip成立于1989年,美国上市公司,是一家单片机和模拟半导体供应商;Micrel公司成立于1978年,总部在美国加洲,是一家集成电路解决方案的全球模拟,以太网和高带宽市场的领先制造商。

收购后影响:

Microchip是资本运作高手,自从其开始实施扩张性收购战略以来,不算小规模的技术收购,近年来已经陆陆续续收购了九家中等规模的半导体公司,这九家是SST、SMSC、ZeroG、Roving Networks、Ident、Hampshire Technology、R&E Intenational、Supertex和ISSC,加上刚刚宣布8.39亿美元收购的Micrel,总共有十家公司。

我们先来看看Microchip收购Micrel会对Microchip造成哪些影响。

Microchip 2014财年总营收19.3亿美元,其中MCU产品占总营收约三分之二, 模拟、接口和混合信号产品线为4.28亿美元,占总营收22%,存储器占7%。Micrel2014财年总营收为2.48亿,Micrel的产品线均是模拟与混合信号产品。因此收购Micrel以后,只会对Microchip的模拟、接口和混合信号产品线有影响。

首先,线性和电源管理部分产品线重合度较高,两家将来整合以后有可能会丢失一部分市场。线性和电源产品线占Micrel营收的50%以上,包含DC-DC开关控制器和稳压器。Microchip的电源管理产品线则更丰富一些,除了与Micrel重合的产品线还有电池管理和电源系统监控芯片等,总体而言这个产品线的整合将会痛苦一些。

其次,Micrel的网络产品线将补强Microchip在网络方面的劣势,Microchip虽然也有以太网产品,但是Micrel在以太网方面优势更明显,网络产品占Micrel 2014年营收的21%,其车用以太网方案已经通过AEC-Q100认证,这将与Microchip的MOST总线产品形成互补,成为目前汽车信息娱乐系统总线最齐全的厂商之一。

最后,时钟与通讯类产品线将完善Microchip的产品线,尤其是时钟方面,此前Microchip只有实时时钟产品,而Micrel则能够提供完整的时钟产品线,从晶体振荡器芯片到频率合成器、时钟驱动器以及MEMS时钟均有布局,而且性能不俗,时钟与通讯产品很早就进入华为与中兴的供应链。Micrel的高速通信类产品主要有光纤方案和用于高速串行通信的时钟数据恢复(CDR)与SERDES芯片等。这些产品线并入以后可以使Microchip进入新的市场领域。

此外两家合对两家公司的代理商也有影响,据一位业内资深人士表示,类似富昌电子这种原来就是两家公司产品都做的代理商将获益,而单独代理Micrel产品的代理商则会受到冲击。

我认为,总体而言这不是一个一加一大于等于二的交易,双方在线性与电源产品上重合度较高,在模拟、接口和混合信号产品线的营收并不是两家营收的简单叠加。当然Microchip可以从其他的产品线与Micrel现有产品线组合方案中受益,例如自己的MCU与Micrel的网络芯片和时钟芯片搭售,而且减少一家竞争对手,从长远来看也是好事情。不过贪吃蛇的模式困难在于,当自己体型不断增大以后,再吃下这些中小公司所带来的规模效应会递减。

17、2015年3月2日 NXP并购飞思卡尔


荷兰NXP与美国的Freescale两大半导体制造商于今日(3/2)宣布,双方已签署最终合并协议,预计于今年下半年完成合并,合并后将成为一拥有400亿资产的半导体公司,年营收则会突破100亿美元,成为汽车半导体解决方案及通用型微控制器产品的领导业者。

1953年于荷兰成立的NXP原为飞利浦(Philips)旗下专营半导体的公司,在2006年卖给私募基金后才从Philips Semiconductors更名为NXP Semiconductors,主要提供混合讯号与标准产品解决方案,多被应用在智慧型汽车、无线架构、照明、工业、行动、消费者及运算产品上。

Freescale原本则隶属于摩托罗拉,于2006年被私募基金收购,为一半导体设计、研发暨制造商,主要开发及生产适用于汽车、网路、工业及消费者市场的软/硬体,诸如微控制器、微处理器、数位讯号处理器、数位讯号控制器、感应器、无线射频电力晶片与电力管理晶片等。NXP与Freescale皆名列全球前二十大半导体制造商,惟NXP在人力与营收上的规模略胜Freescale一筹。

收购后影响:

市场分析指出,NXP与Freescale合并后将成为全球第八大半导体制造商,且双方皆是汽车芯片的主要供应商,可望从日渐走向运算化的汽车市场上获利。

飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)业务行销副总裁暨欧洲中东与非洲(EMEA)区总经理Steve Wainwright表示,对两家公司合并之后的前景表示乐观。未来与飞思卡尔结合的恩智浦将成为全球第四大非记忆体半导体供应商,排在英特尔(Intel)、德州仪器(TI)以及博通(Broadcom)之后;此外也会是全球最大的车用半导体供应商。

Wainwright还认为,汽车与物联网(IoT)应用将会是飞思卡尔与恩智浦合并之后的两个最重要市场;在这场技术研讨会上,有超过80种相关解决方案亮相,而他也在专题演说中指出:「安全性是足以让物联网脱轨的议题。」

他引述统计资料表示,在美国有七成的连网装置未设置密码保护连结性,而飞思卡尔已经准备就绪,能在安全性方面协助物联网新创公司:「我们能为终端节点、闸道器与云端提供以可信任架构,搭配加密安全通讯协定。」

飞思卡尔在美国两个据点、欧洲的罗马尼亚以及中国,都设置了「飞思卡尔安全实验室(Freescale Security Labs)」,其目标是推动安全性标准并解决客户的安全性问题。

Wainwright表示,在两家公司的合并完成之前,恩智浦与飞思卡尔在法律上不允许分享彼此的业绩数字,也不能共同拜访客户:「不过好消息是,我们确实有许多共同客户,而且我们的业务重叠非常少。」

大多数的合并案通常是一家主导公司整合规模较小的那家,不过Wainwright表示,恩智浦与飞思卡尔的合并是地位对等:「我们各自的企业规模几乎一样,年营收都是50亿美元左右;」而更重要的是:「两家公司的财务状况都很良好,这在合并案并不常见。」

不过这两家公司仍会需要一段时间来了解彼此;对此Wainwright的看法是,有某些因素能让彼此相容:「我们都有很强的工程技术背景,而且都曾经被私募基金收购过,都曾经历一段艰困的日子。」他认为,那些经验让双方习于「自我鞭策」与「积极行事」。

Wainwright表示,恩智浦与飞思卡尔最大的差异,可能在于前者因为出身皇家飞利浦(Royal Philips)、会更以消费性市场为中心,而后者则较擅长经营长期性的工业应用市场:「我们可以说,恩智浦更“敏捷”。」

一旦两家公司完成合并,飞思卡尔这个品牌名称将消失,不过旗下的零组件型号则会维持,也会在原有的据点生产;Wainwright解释:「如此一来将不会在销售通路方面有任何中断情况。」而因为两家公司在整个欧洲有不少分散于各地的开发团队,接下来可能会有一些整并的难题等着Wainwright解决。

除了以上并购外,还有以下更多的并购信息:

18、2014年12月1日 Cypress收购Spansion


19、2014年10月15日 高通收购CSR


20、2014年8月20日 英飞凌Infineon30 亿美金收购美国国际整流器公司IR(International Recifier)


21、2014年6月10日 ADI收购HITTITE微波公司


22、2014年2月24日 RFMD并购超群半导体


23、2013年12月16日 Avago收购LSI


24、2013年7月12日 清华紫光收购展讯通讯


25、2012年10月17日 荷兰ASML 收购Cymer


26、2012年7月3日 美光收购尔必达


27、2011年12月14日 Lam Research收购Novellus Systems


28、2011年9月12日博通收购NetLogic Microsystems


29、2011年5月4日 应用材料收购Varian Semiconductor


30、2011年4月4日 德州仪器并购国家半导体




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