【收益】张忠谋:台积电30年投资报酬率200倍,半导体并购有利提升议价权;明年台湾IC设计业景气之预判

发表于 讨论求助 2019-10-08 15:19:11

1.张忠谋:台积电30年投资报酬率200倍;

2.张忠谋:半导体并购有利提升议价权;

3.移动式内存价格高涨,SK海力士Q4增长30%表现最亮眼;

4.陆系手机扩张聚焦新兴市场 联发科、至上同步受惠;

5.明年台湾IC设计业景气之预判;

6.NVIDIA、Intel测试订单量增2成 京元电2018年紧抓AI大势


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1.张忠谋:台积电30年投资报酬率200倍;



集微网消息,台积电董事长张忠谋23日表示,台积电成立迄今30年,带给股东庞大的报酬, 若股东从公司成立到现在一直抱着台积电股票, 投资报酬率高达200倍;台积电营收则成长1万倍,年复合成长率为 27%;技术发展也从3微米到3nm,进步1,000倍。


此外,台积电员工数也由一开始创设的数百人,激增至4.3万人 ;若包括供货商,创造共约19万个工作机会;台积电营收占台湾GDP达 4.1%,这些都是台积电成立30年重要成就。


他强调,这是台积员工、股东、客户及供货商,还有很多人共同努力才奠定的成果,特别要感谢这些人。


张忠谋昨天出席「2017台湾企业永续奖」颁奖典礼, 获颁企业永续终身成就奖后,以实际数字,说明台积电这30年来的卓越成就。


张忠谋指出,台积电营收从1987年成立第一年的200万至300万美元,一路成长到去年的300亿美元,成长1万倍,30年来的年复合成长率约27%,技术发展从3微米到3nm则是进步1,000倍。


张忠谋提到,这30年来,台积电给股东很大的回报,股价和股息配发都不错。 以目前的市值推算, 若和1994年公司上市时比较,成长50倍,如果是原始投资人,更赚了200多倍。


张忠谋指出,台积电今年完成许多里程碑,股价一度冲上245元新台币,市值也冲至6.35兆元,均创新高。 台积电及相关供应链厂商,共为台湾创造了19万个工作机会,且员工薪资都远高于业界平均水平。


2.张忠谋:半导体并购有利提升议价权;


集微网消息,国际半导体大厂并购案频传,台积电董事长张忠谋23日对此表示,大厂整并后规模壮大, 确实有利提升议价权,但「他们变大,台积电也会同步变大」,而且台积电卖的是技术,不是商品,预期公司会更壮大。


张忠谋强调,台积电未来几年营收年增率仍可保持5%至10%水平,对公司持续成长深具信心。


张忠谋昨天出席台湾永续能源研究基金会举办的「2017第十届台湾企业永续奖」颁奖典礼,获颁企业永续终身成就奖后,针对近期国际半导体业整并潮,尤其是大客户博通提出巨额收购高通等并购案,提出看法。


张忠谋说,半导体产业整并确实是趋势,台积电来自前30大客户的业绩,就占公司总营收八成。 他引述博通执行长陈福英(Hock E. Tan)先前出席台积电30周年庆时说法,明确表达未来半导体产业可能必须靠并购,维持企业持续成长,也认为整并对产业发展是好事。


张忠谋认为,台积电客户们整并后,对台积电议价能力确实可能提升,不过,台积电卖的是技术,不像一般零售、百货商店,销售大量商品供客户挑选,台积电模式是要与客户针对产品制程与设计细项一起合作,往往在二至三年前就须敲定, 且双方合作紧密。 张忠谋强调,客户间整并,对整个半导体产业是正面的,台积电也会同步成长壮大。


半导体业界认为,全球半导体业整并潮,反而让相关厂商都加深与台积电合作,例如安华高并购博通后,持续扩大与台积电的合作关系,未来若再并购高通,将成为台积电超级大客户,在台积电拥有制程技术领先及强大的产能优势下, 与台积电的合作将加深,台积电将成为最大赢家。



3.移动式内存价格高涨,SK海力士Q4增长30%表现最亮眼;



集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示,第三季智能手机市场逐渐复苏,开始进入旺季备料阶段,对移动内存需求增加,带动价格上扬走势。整体而言,第三季移动式内存市场以缩小区域价格差异与微调高容量规格报价为主轴,报价平均涨幅落在5%以内,营收较第二季成长4.3%。单就三大主流供货商而言,以SK海力士表现最为亮眼,较前一季成长达30%。


从移动式内存的营收市占角度来看,韩系两大供货商三星及SK海力士仍是当前寡占内存市场中的最大赢家,第三季市占合计达85.6%;其次为美系的美光集团,第三季营收市占约12.4%。展望第四季,DRAMeXchange指出,受到移动式内存平均涨幅约10~15%带动,预估第四季总营收成长幅度将有机会超越第三季。



SK海力士第三季移动式内存报价居冠,带动季营收成长30%


就厂商而言,三星半导体率先开启10-class nm的移动式内存世代,并在今年专注于全产品线的制程转进。受惠Android阵营旗舰机及苹果新机发表的带动,第三季移动式内存18nm的渗透率大举提高,预估全年占比将有接近50%的表现。透过制程的不断精进所带来的成本效益以及价格持续上扬,三星集团在第三季整体营收表现上再创历史新高,来到88亿美元,较上季成长15.2%,不过移动式内存的营收表现受到服务器市场需求强劲的排挤,相较上一季呈现1%的微幅下滑,但仍可视为持平表现。


SK海力士在第三季移动式内存营收表现上,受惠于平均报价涨幅高于三星、美光,以及旺季需求旺盛等利多加持下,激励营收表现缴出30.7%的季成长亮眼成绩;预估第四季移动式内存营收在价格持续上涨的带动下,表现将优于第三季,唯目前SK海力士在高容量eMCP供给上缺货严重,可能影响营收成长的幅度。


美光集团移动式内存营收表现方面,受到先前华亚厂气体污染事件影响,第三季的营收产值相较第二季衰退达13%,而以美光集团内部的营收比重来看,移动式内存也从第二季的26%下降至20%。展望第四季,美光在移动式内存报价涨幅居业界之冠,预期将逆转第三季营收产值衰退的劣势。


在台厂表现上,同样受惠于整体市场价格上扬的带动,带动南亚科和华邦在第三季的营收产值分别有8.6%及12.8%的成长表现。以南亚科来说,2017年开始有新制程20nm的加入,且在良率和占比都将在下半年逐步提高下,但以移动式内存应用而言,主要还是采用30nm的微缩制程供给目前中低端智能手机及功能机的需求,预计要到2018年才有机会见到20nm新制程在移动式内存的应用。而华邦移动式内存部分,则因后续制程转进状况不明朗,目前仍靠价格上扬带动获利的增长。



4.陆系手机扩张聚焦新兴市场 联发科、至上同步受惠;



大陆智能手机内需市场2017年表现可说是差强人意,熟悉半导体通路业者透露,事实上大陆内需已经逐渐饱和,不过陆系品牌业者目前逐渐把成长力道锁定非洲、印度等新兴市场。如雄霸非洲手机市场的传音,更已收购了印度当地三家本土品牌业者,高、中、低阶机种全力出击,台系IC设计龙头联发科、两岸最大三星零组件代理通路至上电子等都同步受惠。

 

熟悉通路业者表示,大陆智能手机品牌厂近期洗牌效应明显,特别是中低阶机种市场更是呈现混战局面,目前龙头品牌Oppo、Vivo不乏下修出货目标声浪。不过外销市场则成为新蓝海,小米、传音等影响力大增,正全力提升市占率,搭载存储器包括64GB、128GB,持续供不应求中,对于代理韩系存储器的零组件通路业者来说仍有不少助益。

 

积极崛起的传音手机,更收购印度当地手机品牌厂,目前握有印度三大本土品牌在手,主攻中低阶机种,成长速度飞快。通路业者透露,传音手机在非洲、印度主打功能型手机,全力抢攻新兴市场,并且大力收购品牌厂,包括包括Tecno、itel、Infinix与Spice,另也有售后服务品牌Carlcare、手机配件品牌Oraimo、家电品牌Syinix。

 

传音抢攻印度市场主要从2016年开始,以itel打头阵,2017年则陆续把Tecno、Spice及Infinix品牌手机带入印度市场。其中高中低阶战略分明,itel将会持续进攻功能型手机市场,Infinix锁定线上通路之智能手机,Spice则介于功能型与智能手机之间的中阶机种。

 

传音在非洲市场已经打下江山,在全球市场销售量如黑马般崛起,紧咬全球龙头三星电子(Samsung Electronics)、苹果(Apple)、华为,而在非洲市场,传音已经超越三星取得市占率龙头地位。

 

相关业者表示,传音目前在撒哈拉沙漠以南的非洲国家,手机市占率超过4成,据外媒报导,传音今年上半在非洲手机销售量超过5,000万支,其中包括1,100万支的智能手机,全年挑战在非洲销售1.2亿支手机,尽管主打平价机种,但已经成为大陆最大的手机外销业者。传音对于新兴市场布局相当积极,除了非洲、印度外,尚包括中东、尼泊尔、拉丁美洲等地。

 

而由于传音旗下品牌手机产品主打美照、自拍功能,将采用至上代理的面板、存储器等产品,至上看好手机相关终端应用市场可望保持稳健,目前至上已经切入Oppo、Vivo以及鸿海体系的夏普(Sharp)、Nokia等供应链,加上今年窜出的黑马传音,通路业者对于后市展望抱持审慎乐观看法。DIGITIMES


5.明年台湾IC设计业景气之预判;


2018年台湾集成电路设计业景气可望摆脱2017年衰退局面转为增长态势,除受惠于人工智慧、物联网、车用电子等应用将陆续蓬勃发展,可望带动半导体商机,且台湾中小型集成电路设计业者布局陆续获得成效, 以及联发科营运将出现转机之外,主要是2017年Apple新款iPhone问世后,全新的OLED面板、全屏设计、3D感测、无线充电等创新应用将可延续至Android手机阵营, 而升级手机规格的趋势也有机会带动2018年全球智慧手机市场的换机潮,进一步驱动相关积体电路设计的需求。


对于集成电路设计业来说,国内外厂商将存在更多着墨的利基点,如针对客户下世代智能手机发表新的加值芯片行销策略,不仅是手机核心芯片的通讯传输速度提升,高效能、低功耗混搭设计,以及更多的双镜头、高解析度等多媒体应用功能, 还包括具前瞻性的AR/VR内建功能、3D感测设计的全新辅助应用;其中在手机晶片导入人工智慧功能方面,继海思Kirin 970手机晶片推出内建专门处理AI的Neural Processing Unit(NPU),以及iPhone X与iPhone 8系列中采用A11 Bionic晶片,这颗SoC中加入Apple称为Neural Engine的嵌入式AI处理单元之后,预计2018年Qualcomm将会聚焦在加速AI推论的晶片开发上, 但下一步将会是先让行动装置装上AI晶片开始学习。


预计2018年联发科整体营运相较于2017年将存在触底反弹的契机,主要是公司营运主轴重拾擅长的中低阶市场,特别是继P23晶片之后,下一代中高阶的P40与P70晶片,因具备更强的CPU效能,可支持手游表现、 搭载视觉处理单元(VPU)功能,可配合双镜头更高解析度、支援3D感测与行动装置扩增实境功能等,而有机会再度获得大陆智能手机客户对于联发科的下单,特别是OPPO高阶R系列智慧机的订单, 再者联发科承接思科网通基地台ASIC订单,预计将在台积电投片,采用其先进封装CoWoS制程,预计2018年下半推出;整体而言,除合并营收转为成长的预期外,市场也高度期待2018年联发科毛利率将止跌回升, 惟后续Qualcomm是否再次出重手防御联发科收复失地,将是观察重点。


值得一提的是健康量测商机方面,受惠于美国食品药物管理局(FDA)宣布将推出前导计画加快健康数位产品审核,加上搭载心跳感测、血压计等健康量测功能的穿戴装置市场将快速起飞,国内相关积体电路设计业者将有机会受惠, 特别是琢磨于心跳量测感测器的原相、心跳量测MCU的伟诠电,2018年两家企业出货量将可期。


至于车用电子商机,相较于国际大厂掌控全球车用主控晶片市场,台系集成电路设计业者纷纷往车用相关领域发展,并积极通过相关认证(ISO16949和AECQ100两大认证,目前联发科、瑞昱、凌阳、伟诠电等相继传出取得认证), 包括联发科、瑞昱、原相、凌阳、伟诠电、聚积、力旺等晶片厂均已着手布局,涉及领域包括智慧型手机晶片平台、无线充电晶片解决方案、行车纪录器晶片、车灯LED驱动IC、ADAS感测控制IC、车规无线网路晶片、车联网晶片、 3D手势控制IC、环车影像感测器、ADAS影像感测器及演算法、车用面板驱动IC 、IP Cam、乙太网路等,预料2018年台系积体电路设计业者在车用电子的布局成效将持续显现。


(工商时报)



6.NVIDIA、Intel测试订单量增2成 京元电2018年紧抓AI大势


时序即将进入2017年末,事实上,今年两岸IC设计业者主攻的大陆智能手机市场表现只能说是差强人意,全球手机龙头苹果(Apple)新品又姗姗来迟,封测业者颇有看的到商机、吃不到大饼的疑虑,不过手机芯片以外的战场却是充满潜力。据供应链业者透露,强攻人工智能(AI)相当积极的NVIDIA,2018年释出给半导体测试大厂京元电的订单可望量增2成以上,此外,英特尔(Intel)持续瓜分iPhone数据机芯片市占率,明年更持续强化与京元电的合作关系。

 

尽管京元电发言体系不对特定业者做出公开评论,相关供应链业者则表示,NVIDIA近期已经成为AI的代名词之一,目前超微(AMD)、英特尔算是在话语权竞逐上后起直追,但NVIDIA与充满科技领袖魅力的创办人黄仁勋,已经使AI概念深深烙印于世人眼中,包括自驾车、AI超级云端中心电脑,需要绘图处理器芯片(GPU)强大的浮点运算能力,NVIDIA也彻底从以往PC时代的既定印象翻身。

 

京元电承接NVIDIA GPU成品测试(Final test)订单,由于NVIDIA GPU除了PC、电竞领域外,正积极抢入车用娱乐系统、车用AI运算芯片、工业电脑(IPC)等领域,因中高阶GPU设计复杂,也使得成品测试时间拉长到3小时以上甚至更久,如NVIDIA之Volta架构GPU。市场传出,京元电2018年至少每个月会陆续增加数千颗测试订单量。

 

观察GPU市况,相关业者表示,今年电竞市场热度已臻尾声,不过车用GPU等需求持续看增,据传京元电2018年来自NVIDIA的订单量可望看增20~30%水准,目前NVIDIA占京元电比重虽然不到10%,但成为相当具有成长潜力的领域。

 

而京元电近期稳健的表现,也使得美系大厂对其信赖度提升,后续合作意愿也相当良好,如英特尔抢食高通(Qualcomm)iPhone数据机芯片订单,正是由京元电承接测试大单,据传英特尔明年与京元电将有更多合作,既有订单也相当稳健,不排除明年第1季等市况更为明朗后,于2Q~3Q替英特尔既有产品部分增加2成测试产能因应需求。

 

此外,熟悉封测业者表示,封测业界十分看好车用电子的发展,包括CMOS影像传感器、防撞雷达、倒车雷达等测距传感器,都是少量多样的应用,虽然整体量能不能跟手机芯片相比,但是由于基期相对较低,车用电子相关半导体测试订单量能的年成长都是倍数计算。

 

京元电2017年第3季合并营收约新台币51.72亿元,季增6.82%,年减4.76%,毛利率29.69%,小幅下滑,税后净利6.55亿元年减25.3%,季增11.34%,EPS约0.55元。前3季合并营收约148.84亿元,年增0.25%,毛利率30.47%,EPS 1.53元,低于去年同期的2元。

 

熟悉半导体业者表示,事实上,今年两岸IC设计大厂与大陆智能手机市场表现平平,而IC设计大厂也正面临产品转换期,2018年才是联发科、海思等迈开大步冲刺AI手机芯片、智能音响、网通芯片等的时间点。

 

观察手机市场,大陆市场适逢4G时代的基地台与手机芯片甫更换,5G世代目前积极酝酿中,iPhone X则销售较晚,今年通讯相关IC虽然已经先行备货,但目前看起来力道还不够强劲,量能呈现缓步增温态势,台系封测大厂则力拚第4季淡季不淡。DIGITIMES


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