台湾芯片产业的兴与衰:输赢千亿美元的生死搏杀

发表于 讨论求助 2019-12-02 16:24:27

摘 要

纵观台湾DRAM产业发展三十年来,最终落得一地鸡毛。主要存在三个致命问题:一没有核心技术研发能力,要花大价钱从日本、美国、德国厂商手里购买技术授权。二是没有制程设备研制能力,台湾每年要花费十几亿美元巨额资金,去购买日本、美国的设备。三是台湾没有市场纵深,全要仰赖日本、韩国、美国、中国大陆厂商的采购订单。一遇经济危机,日韩订单萎缩,台湾厂商立时陷入困境。

1974年,台湾省台北市航拍照片,可能是重庆北路与民族东路,由美国战略司令部(STRATCOM)陆军航空队(USACC)George Lane拍摄。1972年中美发表《上海公报》,明确美军要撤离台湾。1974年越南战争末期,驻台湾美军还有三千余人。美国尼克松政府为避免中美军事对抗,从台湾台南基地,撤出部署的核武器,至1979年美军完全撤离台湾。

我国台湾省是电子组装业重镇,但是在DRAM产业上,却输得一败涂地。过去三十年来,台湾省向DRAM产业投入了超过16000亿元新台币(折合五百亿美元),动员了超过20000名科技菁英,最后却负债累累,连年巨额亏损,成为无底黑洞一般的“经济惨业”。其失败经历,对中国大陆发展DRAM产业,极具教育意义。

台湾的半导体产业,与韩国有着相似的经历,也是美国产业技术转移的结果。1965年,美国在越南战场越陷越深,财政负担加重的情况下,美国便考虑减少对台湾援助,扶植其经济自立。为了配合美国,1966年12月,台湾官方在高雄市前镇区,设立了台湾第一个(高雄)出口加工区。美国通用仪器(GI)在高雄设厂,从事晶体管装配,拉开了美国向台湾转移电子代工业的序幕。

1977年10月29日,台湾省工研院的3英寸晶圆中试生产线落成,经济部长孙运璇进行视察。

台湾第一座晶圆厂——工研院从美国购买技术设备

1967-1970年间,台湾人工极其便宜,工人月薪才20美元,仅为美国同等职位薪资的5%。低廉的人工成本,吸引大批外商如:美国德州仪器、美国艾德蒙(AOC)、荷兰飞利浦建元电子、日立电子、三菱菱生等在台设厂。1969年台湾省经济部长孙运璇访问韩国,看到韩国科学技术研究院,高薪聘请美国韩裔研究人员回国,推动韩国电子、化工和纺织发展。于是在1973年,台湾决定效仿韩国,将台湾省原有的几家石化类研究所,合并改组为“台湾工业技术研究院”(简称工研院)。

由于台湾的电子产业毫无技术根基。1974年,台湾工研院成立了电子工业研究中心,由政府扶植台湾电子产业基础技术研究。1975年由台湾省政府出资,推动“积体电路示范工厂设置计划”。台湾所谓的“积体电路”,即中国大陆的集成电路。当时由曾在美国RCA公司担任微波研究室主任的潘文渊从中牵线,台湾耗资4.89亿元新台币(约1287万美元),由工研院电子中心,向美国RCA(美国无线电公司),购买3英寸晶圆生产线,采用7微米CMOS制程。同时向美国IMR公司购买光罩掩膜制版。

与此同时,台湾派出40多位留学人员,到美国RCA进行培训。他们中的很多人,后来成为台湾电子产业举足轻重的人物。如联发科董事长蔡明介,当时就是工研院主攻IC设计的研发人员。台湾工研院在晶圆厂建设调试阶段的第一个产品,是为军方服务。当时台湾伪国防部经常向中国大陆,释放空飘气球投递政宣传单。要求刘英达等技术人员,设计一个可以根据风向、风速在中国沿海指定地点上空,定时引爆气球的电路。这片试生产的集成电路后来命名为CIC001。

1977年10月,台湾工研院建成了第一条3英寸晶圆生产线,比韩国要早一年。1978年1月,工研院成功生产出电子钟表上使用的TA10039器件。此举使台湾迅速成为世界三大电子钟表出口地之一。1979年4月,工研院电子中心升格为电子工业研究所(简称工研院电子所)。由于电子产业投资数额高、技术风险大,台湾民营企业不愿意投入。台湾省政府于是指令由工研院电子所出面,筹建商业公司。

这里需要说明的是:早在1973年,中国大陆趁着中美关系缓和,和世界石油危机,欧美经济衰退的机会,计划耗资1亿美元,从欧美国家引进七条当时世界最先进的3英寸晶圆生产线。这比台湾工研院要早2年,比韩国早4年。但是由于欧美国家的技术封锁政策,直至1980年,3英寸晶圆厂已经逐渐落后淘汰,中国大陆才得以进口二手设备,在北京东光电工厂(878厂),建成第一座3英寸晶圆厂,比台湾晚了三年。在美国刻意扶植下,台湾集成电路产业,仅用十年时间,迅速反超中国大陆。

台湾新竹科学工业园区,右侧十字路口,屋顶铺黑色太阳能板的就是联华电子,台湾第一座4英寸晶圆厂。

台湾联华电子——没人愿意投资的摇钱树

1979年9月,台湾工研院电子所成立了联华电子公司筹备办公室,计划集资8亿元新台币(2162万美元),并邀请声宝、大同、东元、裕隆等民营企业加入。结果这些大企业消极抵抗。在行政院长孙运璇再三说服下,最终只筹集到5亿元新台币,其中政府占股居然高达70%。1980年5月,联华电子成立后,进驻新成立的新竹科学园区,由电子所副所长曹兴诚负责,从美国引进4英寸晶圆生产线,主要生产电子表、电子乐器、程控电话等民用产品IC部件。到1985年联华的营业额达到12.89亿元(约3200万美元),获利2.17亿元,成为台湾产业新贵,丰厚的利润立时让人眼红。

1983年7月,台湾省经济部决定启动“电子工业研究发展第3期计划”,目标是紧跟日本、韩国,投资29.84亿元新台币(0.765亿美元),用于发展超大规模集成电路(VLSI),实现1988年前达到1.25微米制程的能力。工研院同时将新开发的3.5微米CMOS制程转让给联华。这次台湾效仿韩国三星的做法,在美国硅谷设立合资企业。台湾联华在1984年并购了美国硅谷的亚瑞科技,使得亚瑞成为联华在美国硅谷的研发据点,以此获得美国技术情报。

1976年,美国佛罗里达州,台湾工研院送到美国RCA接受3英寸晶圆厂培训人员。左起王国肇(创惟科技董事长)、林绪德、杨丁元(华邦电子创办人)、蔡明介(联发科创办人)、万学耘、章青驹(世界先进董事长)、谢锦铭、谢开良、刘长诚。

电子代工——没有工厂怎么办

1984年,台湾工研院还与美籍华人欧植林博士(香港人),合资成立美国华智公司(Vitelic,1991年被茂矽并购)。美国华智由台湾交通银行和日本京瓷投资下,在台湾省设立分公司。1985年台湾华智在联华帮助下,成功试产出64K DRAM和256K DRAM,采用1.5微米CMOS制程。同年江苏无锡742厂也开始生产64K DRAM。这一时期,台湾、韩国和中国大陆,几乎处于同一起跑线上。但三方在产业投资上的巨大差距,造成了其后韩国遥远领先,并一举击败日本的局面。而台湾和中国大陆,缺乏巨额投资的魄力,就此一路落败。

1984年,曾在美国仙童公司工作过的陈正宇博士,将掌握的16K/64K SRAM技术,转让给韩国现代电子。然后陈正宇拿着钱回到台湾,创建了茂矽电子(Mosel)。茂矽先利用联华的晶圆厂进行16K/64K SRAM试生产。但是到了1985年,由于日本厂商海量铺货,导致DRAM产业进入衰退周期,难以筹措资金,台湾华智和茂矽的建厂工程不断延期。为了尽快盈利,华智采用委托日本索尼和韩国现代进行OEM,代工生产256K DRAM。茂矽则将16K SRAM委托富士通生产,64K SRAM委托韩国现代电子生产,其后开发的256K SRAM委托日本夏普生产。

面对有技术,却没有晶圆厂生产的窘境,台湾官方曾考虑重点扶植联华电子,解决产能问题。但是经过估算,新建晶圆厂总投资要达到200亿元新台币(5亿美元),而茂矽和华智的订单,并不足以支撑晶圆厂运营。在1985年,整个台湾的半导体产值,也仅有3.82亿美元而已,产业规模比中国大陆还小得多,而且主要集中在低端民用消费品领域。

中国大陆的集成电路产业,当时主要依靠1970年代,毛泽东主导中美关系缓和后,在上海、北京、湖南等地新建的几十家集成电路工厂。到1980年代急需进行技术设备升级,而中央政府却以财政紧张等理由,停止国家拨款,导致中国电子产业迅速被技术革命淘汰。也是在1985年,中国各级政府、企业机关进口了10.6万辆小轿车,花费29.5亿美元巨额资金。官僚体系大肆吃喝享乐,贪污腐败耗费的巨额资金,抽干了中国工业体系进行技术升级的血液,最终导致中国汽车、电子、纺织、机械、航空工业,在1990年代全面垮掉,全国几十万家国有企业破产倒闭,超过4000万人下岗失业。

1985年,台湾清华大学相思湖畔,左起清大校长毛高文、工研院董事长徐贤修、工研院院长方贤齐、刚刚返回台湾的张忠谋、潘文渊是工研院向美国RCA引进晶圆技术的主要策划者、接着是清大工学院院长李家同、工研院副院长胡定华。

张忠谋回台湾——提出晶圆代工模式

1985年8月,美国德州仪器的资深副总裁张忠谋,辞去工作,回到台湾出任工研院院长。针对茂矽和华智等企业,缺少生产工厂的困境,张忠谋提出了设立专业IC代工厂的设想,为那些没有晶圆厂的半导体设计公司,提供代工生产。恰巧此时,荷兰飞利浦公司希望在台湾设立晶圆厂,与工研院进行了洽谈。在孙运璇、李国鼎等政界要人的支持下,1987年2月,台湾积体电路制造公司(TSMC)正式成立。由台湾省“行政院国家开发基金”出资1亿美金,占股48.3%,荷兰飞利浦占股27.5%,台塑等7家私营企业占股24.2%。由于台湾企业并不愿意投资晶圆厂,导致巨额资金难以到位(5年后才陆续凑齐),台积电最初只能使用工研院电子所那条老旧的3英寸试验生产线。直至1992年,在获得巨额贷款后,建成了月产能7.6万片的6寸晶圆厂。

1987年9月,台湾电缆行业的龙头,华新丽华的创始人焦廷标,看到日本、韩国的DRAM行业前景可观,于是拉来台湾工研院电子所的杨丁元、陈锦溏等技术人员,投资5亿元新台币,成立了华邦电子。同时焦廷标投资300万新台币给茂矽电子,支持其进行SRAM研发工作,与华邦共享技术成果。华邦电子后来发展成为台湾DRAM大厂之一。

总的来说,1980年代前期,台湾的电子产业刚刚起步,产业规模远不如日本、韩国,甚至不如中国大陆。中国大陆在计划经济体制下,由电子工业部管理的超过2500家电子厂和科研院所,拥有强大的军用电子技术根基。只是到了1980年代后期,在政府高层“以市场换技术”的买办政策下自废武功,放纵日本、韩国、台湾电子器件,以走私形式冲击中国市场。而台湾在此期间,通过为美国配套生产电脑周边产品,积累了产业能量。

台湾DRAM产业起步——宏碁电脑咬牙进场

1989年,台湾宏碁电脑(占股74%)与美国德州仪器(占股26%)合资,设立德碁半导体,投资31亿元新台币(1.2亿美元),由德州仪器提供技术,在新竹园区建设6英寸晶圆厂,生产1M DRAM产品。这是台湾第一家专业DRAM生产厂。台积电前厂长高启全,也在这一年,集资8亿元新台币,创立了旺宏电子,后来成为全球最大的只读存储器(ROM)生产商。

宏碁电脑最早是1976年,由施振荣等人创办的一家小公司,靠生产计算器起家,后来生产小教授掌上学习机壮大,1988年宏碁股票上市。凭借台湾股市疯狂上涨筹措到充裕资金,宏碁看好电脑行业,便一头扎进了DRAM产业。但是等到德碁设厂后,市场已经向4M DRAM过渡,宏碁只好追加投资。1990年前后,内存市场不景气加上台湾股市暴跌,逼迫德碁咬牙发行了9亿元的三年期特别股,年息5%,期满后由宏碁购回。

面对沉重的资金压力,宏碁还将16%的德碁股份,转让给了中华开发信托公司。宏碁的苦日子熬了三年,直到1992年日本住友半导体环氧树脂厂爆炸,引发DRAM价格谷底翻升,德碁才扭亏为盈。随后又建设了一座8英寸晶圆厂。但是由于景气周期影响,1997至98年德碁累计亏损超过50亿元,美国德州仪器也受不了亏损,干脆把DRAM业务甩卖给了镁光,跟台湾宏碁的技术合作自然也就终止了。在失去技术来源后,到1999年,宏碁将德碁半导体,高价出售给了台积电,账面获利超过200亿元新台币。德碁也被台积电改造成了晶圆代工厂。

工研院技术攻关——世界先进半途而废

面对日本、韩国日新月异的DRAM技术能力,1990年,台湾官方在美国顾问建议下,启动了“次微米制程技术发展五年计划”,目标是砸下58.8亿元(约2亿美元),攻克8英寸晶圆0.5微米制程技术,获得4M SRAM和16M DRAM的生产能力。联华电子、台积电、华邦电子、茂矽电子、旺宏电子、天下电子等六家企业参与其中。由于台湾并没有相关的技术能力,台湾方面找到了美国IBM公司,负责16M DRAM研制的卢超群博士等人,由他们在台湾设立钰创科技,将技术转移到台湾。

由于台湾产业技术薄弱,1990年代之后,工研院电子所和从美国回来的研发人员,成为台湾半导体产业发展的技术源头。与此同时,美国半导体产业在日本廉价芯片攻势下节节败退,大规模裁员也迫使一批硅谷华人,回到台湾创业。

1994年12月,台湾省经济部为了落实工研院的次微米计划成果,决定在新竹园区,投资180亿元(5亿多美元),由台积电占股30%,和华新丽华、矽统、远东纺织等13家公司合股,成立世界先进积体电路股份有限公司(简称世界先进),建设台湾第一座8英寸晶圆厂,以DRAM芯片为主攻业务。然而世界先进的经营状况很不好,2001年亏损92.93亿元,元气大伤。到2003年,世界先进严重亏损,累计亏损达194.12亿元,被迫退出了DRAM生产。在台积电主导下,世界先进彻底转型成了晶圆代工厂。从1994年至2003年,世界先进只有3年出现获利,亏损却长达7年。究其亏损原因,在于企业投资规模太小,产能微不足道,根本无力与韩国三星、日本NEC等巨无霸,进行同场厮杀。而张忠谋并不看好台湾DRAM产业,台积电的晶圆代工产能却供不应求,于是张忠谋力争将世界先进,向晶圆代工厂转型。

世界先进是台湾唯一一家,能够进行DRAM产业技术研发的企业。其他企业全部是花费巨额资金,从日本、美国获得制程技术授权。每年付出的技术费用,占销售额3%以上。再加上巨额进口设备投资,使得台湾企业根本无法与掌握自主技术研发能力的韩国企业竞争。世界先进的垮台,最终导致台湾DRAM产业如同无根之木,注定了失败命运。

1988年3月22日,台湾日盛证券营业厅内的股市投资人。1986年到1990年,台湾经历了一次前所未有的股市牛市。台股从1986年的1000点,飙升到1990年2月的12000点,创造了疯狂的股市致富神话。然而在随后的8个月里,股指又从12000点狂泻至2000多点,泡沫破灭,股市大崩盘,原来人人参与的金钱游戏变成了无人幸免的噩梦。而台湾电子产业,依靠股市筹集资金,便形成了只顾扩充产能赚快钱,却不肯下功夫进行核心技术研发的恶性循环。缺乏核心技术,成为台湾DRAM产业垮掉的根源。

力晶疯狂投资——十年亏损一年赚回

1993年,台湾电脑主板生产厂——精英(力捷)电脑的董事长黃崇仁,在全球DRAM严重缺货的情况下,跑到日本东芝要货,却吃了闭门羹。黃崇仁决定自行投资生产DRAM。在从日本三菱电机获得技术授权后,1994年黃崇仁投资4亿元新台币,在新竹园区成立了力晶半导体。由于财力薄弱、技术薄弱,力晶面临极大的困难,直到1996年才建成了第一条8英寸生产线,以0.4微米工艺生产16M DRAM/SDRAM。1998年2月力晶股票成功上市,但是由于0.18微米制程的生产良率问题,加上市场不景气,到1998年底,力晶税前亏损38亿元,四年累计亏损65.69亿台币,已经到了存亡关头。黃崇仁在情急之下,找张忠谋帮忙。张忠谋趁机用台积电控股的世界先进,向力晶注资27亿元,获得日本三菱电机和兼松商社释出的11%力晶股份,成为力晶最大股东。在张忠谋引导下,力晶也开始向晶圆代工转型。

2000年DRAM产业景气大好。此时只有一座8英寸厂的力晶,宣布投资600亿元(19亿美元)巨额资金,建设12英寸晶圆厂。这是一项极为疯狂的投资。工程开始后,景气却迅速下滑,为了筹集资金,力晶发行了2亿美元公司债。到2002年12寸新厂建成,力晶连年亏损。由于三菱电机将DRAM业务并入尔必达,力晶于是和尔必达结成同盟,获得90纳米技术授权。2003年力晶又动工兴建了第二座12英寸厂。直至2004年,力晶的12寸晶圆厂,成为全球唯一将256M SDRAM生产成本,降至3美元以下的厂商。当年盈利高达165.49亿元(约5亿美元),把过去十年赔掉的钱,一次赚了回来。力晶的股价也顺势大涨,成为台湾DRAM股王。

2004年是一个节点,英特尔在向业界力推新规格的DDR2内存,以淘汰DDR内存。全球DRAM产业从8英寸厂向12英寸厂转移产能,以降低制造成本。一片12英寸晶圆,虽然材料成本比8英寸晶圆贵52%,但是产量是8英寸晶圆的2.25倍,可以使产品颗粒成本下降30%左右。但是8英寸厂的投资额约10-15亿美元,12英寸厂的投资额,竟暴涨至20-25亿美元。在2000年市场景气时,几乎每一家厂商都放话要盖12英寸晶圆厂,然而经过两年景气衰退,还敢投资建设12寸厂的业者,只剩下了八家——分别是韩国三星、海力士,美国镁光,德国英飞凌,日本尔必达,台湾的茂德、南亚科技和力晶。无力建设12寸晶圆厂的公司,也就只好洗牌出局,去做晶圆代工了。2006年力晶与日本尔必达合作成立瑞晶电子,用老旧的8寸生产线,专门做晶圆代工业务。并规划5年内在台湾中部科学园区,建设4座月产能6万片的12英寸晶圆厂。总投资额高达4500亿元新台币(约136亿美元)。同年瑞晶又将旺宏电子闲置的12寸生产线收购过来,专门进行代工生产。

土豪股东——台塑集团重资下注

1995年3月,台湾龙头企业台塑集团,成立南亚科技,在台北县南林园区设立8英寸DRAM厂,月产能3万片。技术来自日本冲电气(OKI)授权的16M DRAM。台塑为了解决晶圆供应问题,还投资42亿元台币,与日本小松合资成立了专门生产高纯度晶圆棒材的工厂。这就使南亚具备了成本优势。南亚的每片8寸晶圆制造成本约1000美元,比同业的1300-1400美元要低很多。

由于遇到景气衰退,南亚科技从建厂起就连年亏损。但是凭借台塑集团资本雄厚,1998年7月,南亚科技在DRAM市场最低迷的时候,开工建设第二座8寸晶圆厂,并与美国IBM签订了0.2微米64M DRAM的技术授权协议。南亚当时是IBM服务器DRAM的主要供应商之一。到2000年8月,南亚试生产的0.175微米64M DRAM开始大量投片,良率达到70%,每片8寸晶圆可以产出1050颗成品,加上封装测试费用,每颗成品的成本只有2美元左右。如果按照月产能3万片计算,每月可生产3150万颗左右的DRAM芯片颗粒,价值超过6000万美元。但是由于产业不景气,2001年南亚亏损115.64亿元(3.5亿美元)。幸亏台塑集团筹集巨资才度过难关。

到2002年,全球DRAM产业不景气,由英特尔主推的Rambus内存,因技术原因败给了DDR内存,DDR成为市场主流。而南亚凭借DDR内存的成本优势,盈利100亿元(2.86亿美元),成为台湾五大DRAM厂中,唯一盈利的厂商。老牌DRAM大厂华邦电子,由于不堪亏损,干脆转去做晶圆代工了。

2003年1月,南亚科技与德国英飞凌合资,成立华亚科技,双方各占股46%,投资22亿美元(820亿元新台币),建设12英寸晶圆厂,产量由双方平分。到2006年,台湾一度轰轰烈烈的DRAM产业热潮,还剩下六家厂商。其中三家是自主品牌厂商:南亚科技、茂德和力晶。还有三家是专做DRAM代工的厂商:华邦电子、新成立的华亚科技和瑞晶。其中华亚为德国英飞凌代工,瑞晶为日本尔必达代工生产DRAM。

2003年,德国英飞凌与台湾台塑集团合资,成立华亚科技,在桃园县建设12英寸晶圆厂。照片为华亚科技总部。

德国英飞凌——台湾茂德、南亚、华亚的技术后台

英飞凌前身是德国西门子的半导体部门。1996年,台湾茂矽电子(占股62%)与西门子的半导体部门合资,投资450亿元新台币,在新竹园区成立茂德电子,建设8英寸晶圆厂。采用西门子提供的制程生产DRAM晶圆,产量由两家分配。1998年由于产业不景气,西门子半导体部门从集团分离出来,成立了英飞凌,继承了西门子在半导体领域的三万多项专利,是当时仅次于三星、镁光的第三大DRAM厂商,2001年营业额57亿欧元。

2001年起,由于DRAM产业不景气,茂矽亏损300亿元新台币,并大量质押茂德股票,引发与英飞凌的矛盾。2002年10月,英飞凌突然与茂矽中断合资关系,终止技术授权合约,并停止采购茂德的晶圆。此后茂矽大量回购茂德股票,英飞凌则转向与南亚科技合作,由此组建了华亚半导体。英飞凌撤资后,茂德为了救急,先后与英飞凌的对手,日本尔必达和韩国海力士达成合作关系。此后的发展非常艰难,2007年金融危机后,茂德便一直亏损,到2012年破产时,负债高达700亿元(约21亿美元),已经完全资不抵债。

英飞凌与南亚科技合作建设12英寸晶圆厂,希望通过合资方式掌握产能,挑战三星电子,目标是拿下全球30%的市场。然而建厂耗资巨大,市场却不景气。2005年,全球DRAM市场增长了57%,但内存平均价格下跌了40%。英飞凌为了规避风险,于是将亏损严重的DRAM业务分离出来,于2006年3月成立了奇梦达(Qimonda)。(2009年奇梦达破产后被中国浪潮集团并购。)

与此同时,2006年3月,南亚科技再次砸下800亿元台币(24亿美元),开工建设第二座12英寸晶圆厂。原因是2005年7月,微软推出了Windows Vista操作系统。台湾厂商押宝该系统,会让消费者购买更多的DDR2内存。然而市场对Vista的冷淡反应,让人措手不及。更严重的是,一场席卷全球的金融风暴,彻底摧毁了台湾DRAM产业的未来。

全球金融危机——压垮台湾DRAM产业

2007年8月,由美国次贷危机引发的金融风暴席卷全球。由于内存供过于求,价格出现全面崩盘。2007年1月,512M 667MHz DDR2颗粒的价格还有6美元,到年底已经跌破成本价,仅为1.09美元。反映在中国市场上,2007年初,一根1GB 667MHz DDR2内存条的售价还在250元左右,甚至在暑期一路涨到360元。但是从8月中旬起,由于内存厂商降价清空库存,以应对经济危机,中国海关趁机放宽内存条进口,导致内存价格一路暴跌。到年底1G内存条的价格仅为110元,现代512M DDR2内存条的价格仅有65元。囤货炒内存条的商家因此亏到吐血。

反映到企业业绩上,全球DRAM厂商更是亏到哭。从2007年至2008年底,全球DRAM行业累计亏损超过125亿美元,台湾DRAM产业更是全线崩盘。其中资本实力最为雄厚的南亚科技,从2007年起,连续亏损了六年,累计亏损1608.6亿元(约49亿美元),最惨的时候每股净值只剩下0.09元。华亚科技从2008年起,连续亏损五年,累计亏损804.48亿元(约24.4亿美元)。这两家由台塑集团投资的DRAM厂,一共亏损2413.08亿元(约73亿美元)。如果不是台塑集团实力雄厚,南亚与华亚早就破产倒闭了。

2008年最惨的时候,力晶亏损565亿元,茂德亏损360.9亿元。几乎每天亏损1亿元。台湾五家DRAM厂共亏损1592亿元(约48亿美元),创历史纪录。2009年初,台湾所有DRAM厂家放无薪假。

致命缺陷——台湾缺乏自主核心技术

2008年金融危机越烧越旺时,台湾官方便提出将台湾六家DRAM厂整合的计划。与韩国相比,台湾六家DRAM厂占全球市场份额还不到20%。也就是说,六家捆到一起,还抵不上韩国三星一家的产能。问题还不仅仅如此,台湾厂商主要存在三个致命问题:一没有核心技术研发能力,要花大价钱从日本、美国、德国厂商手里购买技术授权。国际上DRAM厂的平均研发费用要占企业营收的15-20%,而台湾仅6%。每年台湾向外国支付的技术授权费用超过200亿元新台币(约6亿美元)。仅2007年,台湾四大DRAM厂支付的技术授权费就高达4.7亿美元。

二是没有制程设备研制能力,台湾每年要花费十几亿美元巨额资金,去购买日本、美国的设备。可是今年花十几亿美元进口的90纳米设备,明年别人已经采用65纳米制程了。日本、韩国都拥有一定的设备研制能力,在设备成本上要远低于台湾。三是台湾没有市场纵深,全要仰赖日本、韩国、美国、中国大陆厂商的采购订单。平时日本、韩国厂商能扔些订单到台湾。而一遇经济危机,日韩订单萎缩,台湾厂商立时陷入困境。台湾的DRAM产品在容量、性能、品质、价格、品牌上都处于劣势,怎么跟韩国竞争?

台湾这种只图快进快出,靠购买技术授权、制程设备来快速扩充产能、赚快钱的经营模式。在面临韩国、日本财阀式经济集团的重压时,根本不堪一击。

2015年12月,美国镁光科技以32亿美元,并购台湾华亚科技。美国镁光因此成为台湾最大外资企业。

台湾DRAM产业整合——乌合之众难成气候

为挽救债台高筑的DRAM厂,台湾官方的计划是进行产业整合。成立“台湾记忆体公司”(Taiwan Memory Company,TMC),由联华电子副董事长宣明智负责,对六家DRAM厂进行控股整合。同时与日本尔必达或美国镁光谈判,合作推进自主技术研发。台湾官方希望TMC是一家民营企业,政府投资越少越好,最多不超过300亿元新台币。

由于日本尔必达也在金融风暴中陷入困境,因此愿意向台湾提供全部核心技术,以换取台湾的援助资金。但是台湾各家DRAM厂却并不愿意整合。因为各家公司背后都有不同的技术合作对象,采用的技术不同。而且台湾官方的整合计划,并不能挽救各家工厂的财务困境,因此整合工作很难推进。与此同时,台湾媒体也在火上浇油。如2009年3月7日,台湾自由时报,以《国发基金小心掉进大钱坑》为题,指称TMC是个钱坑,DRAM产业面临产能过剩、流血竞争等局面。

到2009年10月,“DRAM产业再造方案”在立法院审议时遭到否决,禁止国发基金投资TMC公司。与此同时,由于奇梦达破产和Windows7带来的换机热潮,推动DRAM市场景气回转,产品价格持续飙升。之前陷入困境的各家厂商,情况出现好转。日本尔必达也因此拒绝向台湾转让核心技术。台湾DRAM产业整合计划,就此彻底失败。

市场景气的暂时回暖,并不能改变台湾DRAM产业小而散、缺乏技术、缺乏竞争力的局面,注定了它们被淘汰的命运。2010年,韩国三星砸下18万亿韩元(约170亿美元,合1100亿元人民币)巨额资金,倾全力发展DRAM和NAND闪存技术,血洗内存产业。日本、台湾厂商迅速败下阵来。

2012年2月,日本尔必达宣布破产,负债高达4480亿日元(89.6亿美元),是日本史上最大的破产案件。同月,台湾茂德申请破产保护,亏损总额超过700亿元新台币(约21亿美元)。南亚科技在2012年亏损360亿元,等于每天赔掉1亿元。自从奇梦达破产后,南亚科与美国镁光结成联盟。台塑旗下的华亚科技,从2008年至2012年,连续亏损五年,亏损总额达744.98亿元(约22.6亿美元)。2013年至2014年,华亚科技扭亏为盈,获利高达741亿元(含巨额退税)。盈亏相抵,仅亏损4亿元新台币。2015年12月,美国镁光以32亿美元(206亿元人民币),收购台湾华亚科技67%的股份。台塑集团终于甩掉了这个烫手山芋。

纵观台湾DRAM产业发展三十年来,最终落得一地鸡毛。究其根源,在于台湾省政府盲目听信美国主导的自由市场经济理论。1980年代,台湾省政府还能在产业政策、产业技术上,对DRAM产业进行扶持。到2000年后,尽管陈水扁政府提出了“两兆双星”产业政策,但是对DRAM产业、液晶面板产业缺乏扶持力度,缺乏产业主导能力,导致台湾DRAM、液晶面板产业,在小而散的错误道路上越走越远,最终被韩国企业全面击溃。

台湾的产业失败经历,是用500亿美元巨额投入换来的。这个教训足够深刻。

全球DRAM产业复杂的竞争与合作关系,如同春秋战国时期的合纵连横。强者恒强,高度垄断。

2012年7月6日,台湾新竹科学工业园区航拍,齐柏林拍摄。

【本文原载于“超级工程一览的博客”】

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